| 型号/型号规格 | 分类 | 品牌 | 封装 | 批号 | 数量 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LVC16373APAG | IDT |
TSSOP |
1443+ |
416 |
||||
| XC6VLX760-2FFG1760C | 其他被动元件 |
XILINX/赛灵思 |
BGA |
1205+ |
5 |
|||
| XC3S5000-4FGG900I | XILINX/赛灵思 |
BGA |
0645+ |
6 |
||||
| XC3S1000-4FGG676C | XILINX/赛灵思 |
BGA |
0737+ |
8 |
||||
| VNS1NV04D-E | ST/意法 |
SOP-8 |
19+ |
280 |
||||
| USX2730-I/RS-V06 | MICROCHIP/微芯 |
QFN |
1628+ |
15 |
||||
| UPSD3434EB-40U6 | ST/意法 |
QFP |
1725+ |
510 |
||||
| UPD78F1834GBA-GAH-G | RENESAS/瑞萨 |
QFP |
1550+ |
580 |
||||
| UPD17241MC-478-5A4-E1 | NEC/日电电子 |
TSSOP30 |
0821+ |
2500 |
||||
| UCC27210DDAR/UCC27210DDA | TI/德州仪器 |
SOP8 |
2150+ |
900 |
||||
| UCC25800AQDGNRQ1 | TI/德州仪器 |
HVSSOP8 |
23+ |
1500 |
||||
| TS50P07G | TSC/台湾半导体 |
ZIP4 |
2021+/1836+/1723+ |
1153 |
||||
| TPS82674SIPR/TPS82674SIPT | TI/德州仪器 |
USIP-8 |
2205+ |
550 |
||||
| TPS73201DBVR | TI/德州仪器 |
SOT23-5 |
1519+ |
1826 |
||||
| TPS62835D5YKAR | TI/德州仪器 |
SMD |
20+ |
73059 |
||||
| TPS62740DSSR | TI/德州仪器 |
WSON-12 |
1804+ |
6332 |
||||
| TPS62152RGTR | TI/德州仪器 |
VQFN16 |
1640+ |
1964 |
||||
| TPS562210DDFR | TI/德州仪器 |
SOT23-8 |
1809+ |
981 |
||||
| TPS3895ADRYT/TPS3895ADRY | TI/德州仪器 |
SON6 |
2147+ |
1000 |
||||
| TPS2066DGNR-1/TPS2066DGN-1 | TI/德州仪器 |
MSOP8 |
2212+ |
3404 |
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